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ky开元 -HBM竞赛白热化！SK海力士探索封装新方案 或满足英伟达峰值性能目标
HBM竞赛白热化！SK海力士探索封装新方案 或满足英伟达峰值性能目标 作者： 时间：2026-03-04 来源：财联社 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询 《科创板日报》3月4
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ky开元 -分销商整合 RS集团收购BPX集团
RS 集团完成对 BPX 集团的收购，该集团是总部位于英国和爱尔兰的工业自动化与控制（A C）产品专业分销商，本次交易企业价值（无现金无负债）为 2700 万英镑，另设最高 300 万英镑的递延业绩付
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ky开元 -IMEC面向2 纳米以下芯粒封装的工艺设计套件
比利时微电子研究中心（Imec）的纳米集成电路（NanoIC）中试线推出两款面向 2 纳米以下制程的工艺设计套件（PDK）：一款是细间距重布线层工艺设计套件，另一款是芯粒对晶圆混合键合工艺设计套件。这
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ky开元 -硅基氮化镓（GaN
法国 SOITEC 公司与新加坡南洋理工大学的研究人员报道，适度微缩的硅基氮化镓高电子迁移率晶体管（GaN-on-Si HEMT）在 30GHz 工作时，功率附加效率（PAE）突破 60%。该器件同时
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ky开元 -ASML 计划进军封装领域
据 ASML 首席技术官马尔科・皮特斯透露，ASML 正计划从前道光刻业务拓展至先进封装领域。“我们在研究行业未来可能的发展方向，以及这在封装、键合等方面会提出哪些要求。” 皮特斯对路透社表示，“我们