-
ky开元 -IMEC面向2 纳米以下芯粒封装的工艺设计套件
比利时微电子研究中心（Imec）的纳米集成电路（NanoIC）中试线推出两款面向 2 纳米以下制程的工艺设计套件（PDK）：一款是细间距重布线层工艺设计套件，另一款是芯粒对晶圆混合键合工艺设计套件。这
-
ky开元 -硅基氮化镓（GaN
法国 SOITEC 公司与新加坡南洋理工大学的研究人员报道，适度微缩的硅基氮化镓高电子迁移率晶体管（GaN-on-Si HEMT）在 30GHz 工作时，功率附加效率（PAE）突破 60%。该器件同时
-
ky开元 -ASML 计划进军封装领域
据 ASML 首席技术官马尔科・皮特斯透露，ASML 正计划从前道光刻业务拓展至先进封装领域。“我们在研究行业未来可能的发展方向，以及这在封装、键合等方面会提出哪些要求。” 皮特斯对路透社表示，“我们
-
ky开元 -Bourns 最新 RF 射频电感器采用先进多层技术与单体结构设计 实现高可靠度表现
Bourns 最新 RF 射频电感器采用先进多层技术与单体结构设计 实现高可靠度表现 —— 四款全新多层片状电感系列专为射频应用优化设计，在精巧低外型封装中提供优异的高频性能 作者： 时间：2026-
-
ky开元 -特朗普召集科技巨头赴白宫签署电力支付承诺
特朗普召集科技巨头赴白宫签署电力支付承诺 —— “用电者保护计划” 要求数据中心运营商协商独立电力支付体系 作者： 时间：2026-03-05 来源： 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量